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高品质高导银胶KMARKED

高品质高导银胶KMARKED

参数说明

类型: 高导银胶 应用: 航空航天
物理形态: 灌装胶 形态: 固态型
导热性: 55W/m-k 银重量百分比: 85%
包装: 50g/瓶 电阻率: 4μω.Cm

详细介绍

   KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,          
   单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是          
   一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片          
   应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件          
   时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在          
   加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,          

   KM1901HK 系列能在室温情况运输。    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
   ◎大功率 LED 芯片封装
   ◎功率型半导体
   ◎激光二极管
   ◎混合动力
   ◎RF 无线功率器件
   ◎砷化镓器件
   ◎单片微波集成电路
   ◎替换焊料
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