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产品类别

高导银胶光伏银胶

高导银胶光伏银胶

参数说明

类型: 高导银胶 应用: 航空航天
物理形态: 97%含量的银粉 形态: 水乳型
瞬间高温: 260℃ 分解温度: 380℃
热传导系数: W/mok 55 固化银粉含量百分比: 97%

详细介绍

一. 产品描述      KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,    单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是            
   一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片            
   应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件            
   时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在            
   加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,      KM1901HK 系列能在室温情况运输。  二.产品特点    ◎具有高导热性:高达 55W/m-k
   ◎非常长的开启时间
   ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
   ◎电阻率低至 4.0μ?.cm
   ◎室温下运输与储存 -不需要干冰
   ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
   ◎极微的渗漏

三.产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
   ◎大功率 LED 芯片封装
   ◎功率型半导体
   ◎激光二极管
   ◎混合动力
   ◎RF 无线功率器件
   ◎砷化镓器件
   ◎单片微波集成电路
   ◎替换焊料

四.典型特性    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),
   #度盘式粘度计: 30
   触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
   保质期:0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
   银重量百分比: 85%
   银固化重量百分比 : 89%
   密度,g/cc : 5.5
   加工属性(1):
   电阻率:4μ?.cm
   粘附力/平方英寸(2): 3800            
   热传导系数,W/moK 55*            
   热膨胀系数,ppm/℃ 26.5*            
   弯曲模量, psi       5800*            
   离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15            
   硬度   80              
   冲击强度   大于 10KG/5000psi            
   瞬间高温   260℃            
   分解温度   380℃                
 
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