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精品高导银胶高导电高导热银胶行业领导者

精品高导银胶高导电高导热银胶行业领导者

参数说明

类型: 高导电导热 应用: 高导电导热
物理形态: 胶糊 形态: 水乳型
型号: KM1912HK 规格: KM1912-HK
商标: KMARKED 包装: 50克每瓶
导热性: W/mok 60* 热膨胀系数: ppm/℃ 22.5*
银含量: 92-97% 银固化重量百分比: 97%
电阻率: 4.0μΩcm;

详细介绍

一.产品描述KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。KM1912HK系列需要干冰运输。二.产品特点◎具有高导热性:高达60W/m-k◎开启时间3到5小时◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求◎电阻率低至4.0μΩ.cm◎低温下运输与储存-需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:◎大功率LED芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料四.典型特性物理属性:25℃粘度,kcps千周(秒)@10rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计:30触变指数,10/50rpm@25℃:2.2保质期:-15℃保6个月,-40℃保12个月银重量百分比:92%银固化重量百分比:97%密度,g/cc:5.7加工属性(1):电阻率:μΩ.cm:4粘附力/平方英寸(2):2700热传导系数,W/moK60*热膨胀系数,ppm/℃22.5*弯曲模量,psi5800*离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-,ppm
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