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产品类别

高导热高导电科美克高导银胶应用军工航天产品

高导热高导电科美克高导银胶应用军工航天产品

参数说明

类型: 高导电高导热复合胶粘 应用: 航空航天
物理形态: 胶粉 形态: 固晶胶
热膨胀系数: Ppm/℃ 22.5* 瞬间高温: 260℃
分解温度: 380℃ 热传导系数: W/mok 60*
固化银粉含量百分比: 97% 电阻率: Μω.Cm:4

详细介绍

一. 产品描述    KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在加工前飞溅溢出。 KM1912HK 系列需要干冰运输。        二.产品特点            
   ◎具有高导热性:高达 60W/m-k              ◎开启时间3到5小时              ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求          ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm                ◎低温下运输与储存 -需要干冰              ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性            ◎极微的渗漏          
三.产品应用    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:            ◎大功率 LED 芯片封装          
   ◎功率型半导体          
   ◎激光二极管          
   ◎混合动力          
   ◎RF 无线功率器件          
   ◎砷化镓器件          
   ◎单片微波集成电路          
   ◎替换焊料          
四.典型特性    物理属性:          
   25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),            #度盘式粘度计: 30          
   触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2          
   保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月              银重量百分比: 92%          
   银固化重量百分比 : 97%          
   密度,g/cc : 5.7          
   加工属性(1):          
   电阻率:μΩ.cm:4          
   粘附力/平方英寸(2): 2700          
   热传导系数,W/moK 60*          
   热膨胀系数,ppm/℃ 22.5*          
   弯曲模量, psi       5800*          
   离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12              硬度   80     冲击强度   大于 10KG/5000psi            
   瞬间高温   260℃            
   分解温度   380℃

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